铜基电触头材料配方生产工艺制造方法

1、一种高碲含量的铜基电触头材料及其配方技术

[简介]：本方法制得的电触头材料，具备良好的导电性、导热性，抗熔焊、耐电弧烧蚀、抗氧化等优良特性，可广泛应用于低压电接触材料，如小型断路器触头与塑壳断路器触头。

2、一种铜基无银的稀土合金电触头材料及其加工装置

[简介]：本技术通过使用真空高温熔炼的工艺，将生产触头的材料进行多次烧结后将材料进行挤压，使材料最后被加工成型，使得触头使用时的接触特性得到提升，且提升了触头的使用寿命。

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4、一种TiC-Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其配方技术

[简介]：本技术涉及电触头材料的技术领域，提供了一种TiC?Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其配方技术，按质量百分比计，所述触头材料的原料包括：碳化钛0.5~1.5%、氧化钇0.1~1%、钨10~25%、铬1~10%、钼0.5~5%、石墨烯包覆铜57.5~87.9%。

5、石墨烯/镍/铜基触头材料及其配方技术和应用

[简介]：本技术包括如下步骤：于铜基材的表面电镀镍过渡层；于所述镍过渡层的表面制备石墨烯层；以质量百分比计，电镀镍过渡层采用的镀液的组成包括：NiSO4·6H2O25～35g/L、柠檬酸钠30～50g/L、硫酸铵20～35g/L和次磷酸钠18～30g/L，以氨水调节pH值至7.5～8.5。。

6、一种银/铜基复合触头材料及制备工艺

[简介]：一种银/铜基复合触头材料及制备工艺，银/铜基复合触头材料具有三层结构，第一层为冷喷涂银基触头材料层，第二层为银铜共晶熔融结合层或银铜退火扩散层，厚度为0～50μm；第三层为铜基触头材料基体。

7、一种电触头用铜基复合材料的制作技术

[简介]：采用本技术的成分设计和制备工艺，实现了铜基材料高强和高导的优异综合性能。

8、铜基粉末触头的制备工艺及其制备的触头构成的继电器

9、一种铜元素改性碳纤维增强铜基触头材料及其配方技术

10、Cu-Cr2Nb合金及其配方技术、铜基电触头及其配方技术，以及高压隔离开关

11、铜基铬二铌电触头材料及其配方技术，铜基电触头和空气型高压隔离开关

12、一种添加锆英石粉末ZrSiO4强化铜基电触头材料

13、一种基于原位合成的石墨烯改性铜基电触头材料的配方技术

14、一种铜基导电触头改性方法

15、一种高抗电弧烧蚀的铜基电触头材料及其配方技术

16、一种钛元素改性Ti3AlC2增强铜基电触头的配方技术及其应用

17、具有微观定向结构的铜基触头材料及其配方技术

18、一种六硼化镧弥散强化铜基触头材料及其配方技术

19、一种低压电器用铜基电触头材料及其配方技术

20、低压电器用环保铜基触头材料及其加工方法

21、一种新型铜基电触头材料加工工艺

22、低压电器用碳化铬铜基触头材料及其加工方法

23、一种高性能特种铜基触头用材料及其制备工艺

24、一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其配方技术

25、添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及配方技术

26、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料及其配方技术

27、低压电器用碳化锆铜基触头材料及其加工方法

28、一种石墨烯增强铜基电触头材料的配方技术

29、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的配方技术

30、低压电器用碳化稀土铜基触头材料及其加工方法

31、一种稀土改性B4C增强铜基电触头材料及其配方技术

32、一种低压电器用铜基电触头材料

33、银/铜基复合触头材料及制备工艺

34、铜基无银触头及其配方技术

35、一种铜基无银触头及其配方技术

36、一种铜基电触头材料及其制备工艺

37、一种应用于低压电器的铜基触头材料及其配方技术

38、一种陶瓷状鈮铜硬质特种铜基合金电触头及其配方技术

39、铜基触头材料及制作工艺

40、银/铜基复合触头材料的制备工艺

41、银/铜基复合触头材料

42、一种含有陶瓷相的铜基真空电触头复合材料及其配方技术

43、一种铜基电触头材料的热轧制加工方法

44、一种低压电器用铜基触头材料

45、含添加元素的银铜基金属氧化物电触头材料及其配方技术

46、粉末铜基电触头及其制造工艺